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        各種PCB板回流焊爐溫度要求

          回流焊溫度曲線的設定決定了焊接的質量,不同的PCB板,溫度要求不同,今天,深圳智馳科技分享一下各種PCB板回流焊爐溫度要求。

          有鉛錫膏PCB板回流焊爐溫度要求:

          預熱區:室溫到130攝氏度,升溫速率每秒2.5攝氏度以下。

          恒溫區:溫度130攝氏度到160攝氏度,時間在60秒到120秒之間。

          焊接區:溫度大于183攝氏度,時間在60秒到90秒之間。

          峰值溫度:沒有IC及大體積元件,最高溫度要在210到220攝氏度之間;有IC及大體積元件最高溫在210到230攝氏度之間。

          運輸速度:500到600毫米每分鐘。

          無鉛錫膏PCB板回流焊爐溫度要求:

          預熱區:室溫到130攝氏度,升溫速率設定在1到3攝氏度每秒。

          恒溫區:溫度150攝氏度到180攝氏度,時間在60到90秒。

          焊接區:溫度大于220攝氏度,時間在30秒到60秒;

          峰值溫度:232到245攝氏度。

          運輸速度:550到700毫米每分鐘。

          HELLER回流焊爐

          膠水PCB板回流焊爐溫度要求:

          溫度大于150攝氏度,時間在3到4分鐘之間。

          峰值溫度在150到170攝氏度。

          運輸速度:500到600毫米每分鐘。

          要根據回流焊爐后實際的焊接效果設置合理的溫度曲線。

          原文鏈接:http:// ** .szwit.com/news/shownews.php?lang=cn&id=727

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