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        PCB鋁基板的分類總結

          鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,下面就讓我們了解下PCB鋁基板分類。

          

          一、柔性鋁基板

          IMS材料的最新發展之一是柔性電介質。這些材料能提供優異的電絕緣性,柔韌性和導熱性。當應用于柔性鋁材料時,可以形成產品以實現各種形狀和角度,這可以消除昂貴的固定裝置,電纜和連接器。

          二、混合鋁鋁基板

          最常見的是由傳統FR-4制成的2層或4層子組件,將該層粘合到具有熱電介質的鋁基底上可以有助于散熱,提高剛性并作為屏蔽。

          三、多層鋁基板

          在高性能電源市場中,多層IMSPCB由多層導熱電介質制成。這些結構具有埋入電介質中的一層或多層電路,盲孔用作熱通孔或信號通路。

          四、通孔鋁基板

          在最復雜的結構中,一層鋁可以形成多層熱結構的“芯”。在層壓之前,預先對鋁進行電鍍和填充電介質。熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側。一旦層壓,完成的組件類似于傳統的多層鋁基板通過鉆孔。電鍍通孔穿過鋁中的間隙,以保持電氣絕緣。

          在PCB打樣中,鋁基板屬于特種板材,具備一定的技術門檻和操作難度,成本也較高,故有些PCB打樣廠家嫌麻煩或者認為客戶的訂單數量小,不想做或者比較少做。捷多邦致力于解決企業在PCB打樣中對于難度板度、精密板、特種板無處加工的痛點,為客戶提供單雙面鋁基板的PCB打樣,滿足客戶多方面的PCB打樣需求,F階段,捷多邦可做1~8層;板厚小于3.0mm;導熱系數1~3W;雙面可混壓(FR4+AL)。

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