回流焊技術在電子制造領域并不陌生。舉個例子，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個夠高的溫度后吹向已經貼好元件線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結，這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

  然而隨著電子元器件和PCB越來越小、越來越復雜，傳統的焊接方法已不能適應需要，回流焊設備越來越難以完成可靠性生產。這些復雜的組件要求每個單獨的焊點都是精確的，不能損傷元件，也不能損傷線路板本身，并且在組裝完成后不需要返工。因此，回流焊技術的質量，與設備有著密切的關系。

  回流焊設備想要完美地完成任務，保障工藝和品質，就需要在以下幾個關卡提高警惕：

  ● 要設置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時；

  ● 要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接；

  ● 焊接過程中嚴防傳送帶震動；

  ● 必須對塊印制板的焊接效果進行檢查；

  ● 焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況；

  ● 檢查PCB表面顏色變化等情況，并根據檢查結果調整溫度曲線……

  而這些關卡恰恰是最難以把控的，那么這時候你就需要回流焊智能管理系統來幫忙啦！