選擇適合焊接C/D的波峰焊機，一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。設備必須鑒定有效。

  T貼片生產線必須具備的工具主要有:

   300℃溫度計(鑒定有效),用于測量錫波的實際溫度；

  密度計(鑒定有效)，用于測量助焊劑的密度；

  噴嘴清理工具；

  焊料鍋殘渣清理工具。

  波峰焊對原型pcb生產的環境要求有如下幾點:

  ①工作間要通風良好、干凈、整齊；

  ②助焊劑器具用后要蓋上蓋子，以防揮發；

  ③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或集中處理。

  有鉛產品一般采用Sn/37Pb棒狀共晶焊料，熔點183℃。使用過程中，Sn和Pb的含量分別保持在+1%以內。 ** t貼片加工廠無鉛高可靠性產品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔點約為

  216~220℃。消費類產品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔點為227℃。添加微量Ni可增加流動性和延伸率；或采用低銀的Sn(0.5~1.0)Ag(0.5~0.7)cu合金，熔化溫度為217~227℃。

  根據貼片加工廠設備的使用情況定期(三個月至半年)檢測焊料的合金比例和主要雜質，不符合要求時更換焊錫或采取措施，如當Sn含量少于標準要求時，可摻加一些純Sn。