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        详细内容

        波峰焊焊接不良案例——針孔(1)

          

           在日常波峰焊生產中經常碰到波峰焊接上錫不良。

          案例:PCB板過波峰焊接出現針孔

           某款產品型號在過波峰焊中出現部分插件元件處有針孔,但此不良焊點后焊執錫炸錫,不良約25%。

           不同的供應商分析的結果不一樣,最終通過對比供應提供的PCB板過波峰焊才解決針孔問題,如以下供應商分析:

          一、焊接不良品原因:

          不良發生位置在插件元件焊盤處,端子焊盤易出現針孔。如圖

          

          針孔不良樣品

           二、焊接不良品魚骨圖分析:

          PCB板供應商分析

          人機物法環分析

          

          三、PCB板供應商作微切片粗糙度分析

           根據PCB行業的標準,孔壁的粗糙度≤25um,測量結果:18.45—20.00um 均在要求范圍內,所以排除孔粗糙引起的不良。

          

          粗糙度分析

          

          四、PCB板供應商作微切片孔電鍍分析:

           要求孔銅≥0.8mil(20um),測量結果:36.02—39.75um,也在要求范圍內

          

          五、PCB板供應商作微切片孔壁斷裂分析:

           經觀察不良位置孔壁完整,無斷裂現象,可以排除斷裂引起的不良

          

          

          六、PCB板供應商作藥水分析:

          PCB板電鍍藥水及日常點檢無異常,排除藥水問題。

          

          點檢記錄

          

          電鍍藥水化驗記錄

          

          七、 PCB板供應商提供改善方法:

          1、普通包裝更改為吸真空包裝送貨。

           2、PCB板拆包裝48小時內完成插件過爐。

          3、過波峰焊爐前焗爐烘烤120℃/4H。

          4、提高過波峰焊預熱溫度及爐溫。

          八、總結:

          1、通過此供應商的分析及波峰焊過爐參數優化調整,并沒有較明顯改善,只尋找供應另外供應商嘗試改善。

          2、 另一家供應商提供的PCB板過波峰焊,此針孔問題得到改善。

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