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        详细内容

        焊錫無鉛化已成為未來發展的趨勢

          焊錫指的是用來焊接元器件、線路板、電器、玩具等等電子器件必不可少的電子輔料,在日常的生活中隨處都涉及到焊錫的影子,焊錫的應用可謂是非常的廣泛。焊錫在專業領域內主要分為三大種類:錫絲、錫條、錫膏。

          錫絲也叫錫線,焊錫絲、焊錫線是電子工廠手工或機器焊接元器件、線路等作業時使用的成絲狀焊錫,主要成份是由錫合金和助焊劑兩部分組成,生產工藝中分為兩大類松香型焊錫絲和實芯焊錫絲,這兩者的用途和區別在前面的文章中我們有詳細的提及過,焊錫絲在電子原器件的焊接中可與電烙鐵或激光配合使用。焊錫絲的類型主要有兩種,有鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲,它們的區別在于是否是環保無鉛的及成份的不同。有鉛焊錫是由錫(熔點232度)和鉛(熔點327度)組成的合金,其中錫63%和鉛37%組成的焊錫稱為共晶焊錫,熔點是183度;無鉛焊錫是為了適應歐盟環保要求提出的ROHS標準,由錫銅、錫銀銅等合金做成,更加環保和安全。

          焊錫絲

          焊錫條與焊錫絲在成份中主要是錫鉛合金,錫銅合金組合而成,生產工藝中無助焊劑,而在作業時需要配合助焊劑一起使用的條形的錫焊料,簡稱錫條,用于波峰焊焊接、手浸爐焊接、錫爐焊接等。錫條也可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種。無鉛錫條成分:Sn99.3Cu0.7,有鉛錫條成分:Sn6b37;適用于波峰焊和手浸爐,經過精選電解提純和特殊的精煉熔制特殊工藝之后,極大的除去了焊錫中的雜質元素和微細氧化物質,并在焊錫條中加入了微量的抗氧化元素,保證焊錫制品品質。

          焊錫條

          隨著科技有發展電子技術的飛躍進步,電子元器件體積越來越小,從而誕生出的T貼片工藝,這種工藝中必不可少的焊錫原料為焊錫膏,焊錫膏是T貼片工藝應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物隨著一種新型焊接材料,肉眼可見的是一種灰色膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發,將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。錫膏根據環保標準也是分為無鉛錫膏和有鉛錫膏。環保問題成為當今時代的重點關注問題,技術成熟的無鉛錫膏漸漸的取代了有鉛錫膏的地位,成為整個T行業的主流。

          無鉛錫膏分為三個類,它是根據錫膏熔點來分類的,其中138℃的無鉛錫膏稱之為低溫無鉛錫膏,172℃的則叫做中溫無鉛錫膏,217℃的是高溫無鉛錫膏,相對的金屬成分和含量是為Sn42Bi58、Sn ** Bi35Ag1和Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5,高溫無鉛錫膏則是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7因為成本相對不高其焊接功效也很好。

          焊錫膏

           關于無鉛化在20世紀90年代中葉日本和歐盟,就已經作出了相應的立法;日本規定2001年在電子工業中淘汰鉛焊料,歐盟的淘汰期為2004年,歐盟定義無鉛的標準為鉛含量

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