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單溫區回流焊和多溫區回流焊區別回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的焊料，實現貼片元器件的引腳或焊端與印制板之間的機械與電氣連接�；亓骱冈O備有兩類基本結構，一類是單溫區回流焊，另一類是多溫區回流焊。
單溫區回流焊是根據回流焊溫度曲線控制溫區溫度隨時間變化，PCB板在爐內則是靜止不動。這種單溫區回流焊優點是投資小、溫度容易跟蹤設定曲線，缺點是溫度周期性變化因而生產周期長、能耗高，一般適應于單件或小批量生產。進行小批量或者 ** t實驗的有時候會使用單溫區回流焊。 多溫區回流焊則是根據回流焊溫度曲線將焊爐劃分為若干個不同溫度的溫區，PCB板勻速穿越各個溫區從而實現預熱、回流、冷卻等各個過程。 多溫區回流焊特點是各溫區為相對獨立的恒溫控制，控制算法相對簡單。其最大優點救贖效率高、適應工業大批量連續生產。但多溫區回流焊各溫區間的物理間隔使得各溫區間有一定的溫度差，對PCB板會有一定的熱沖擊和熱應力不利影響，因此可采用更多溫區的來減小這種溫差。 |
