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        详细内容

        線路板回流焊接點形成過程

          熟悉T工藝的都知道,回流焊點是由錫膏經過T回流焊爐融化后再冷卻凝固形成的;亓骱更c形成的過程也是要經過回流焊四個溫區的變化過程。廣晟德回流焊分享下回流焊接點形成過程詳解。

           ** t線路板

          1、表面清潔

          隨著回流焊爐溫度上升,焊錫膏中溶劑逐漸揮發完全,助焊劑開始呈現活化作用,清理焊接界面,清除PCB焊盤和元件焊接端子上的氧化膜和污物。

          2、錫膏活化潤濕

          隨著溫度繼續上升,錫膏內助焊劑的活化作用提升,助焊劑沿著焊盤表面和元件焊接端子擴散,潤濕焊接界面。

          回流焊溫度曲線

          3、錫膏熔化

          隨著回流焊溫度上升到錫膏熔點,金屬分子具備一定的動能,熔融的液態焊料在金屬表面漫流鋪展。

          4、形成結合層

          熔融的液態焊料在短時間內完成潤濕、擴散、溶解,通過毛細作用和冶金結合,形成結合層,即IMC(金屬間化合物)。

          回流焊生產線

          5、冷卻凝固

          隨著回流焊溫度下降到焊料的固相溫度以下,焊料冷卻凝固后形成具有一定機械強度的回流焊點。整個回流焊接過程完成。

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