<option id="2aitv"><span id="2aitv"><tr id="2aitv"></tr></span></option>
    1. <track id="2aitv"></track>

    2. <nobr id="2aitv"><optgroup id="2aitv"></optgroup></nobr>

        新聞中心

        详细内容

        英特麗電子COB制程為什么在T貼片加工之后?

            執行COB制程以前,必須要先完成T貼片加工作業,這是因為T需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏,而鋼板必須平鋪于空的電路板 (bare PCB)上面,可以想象成使用模板噴漆,可是噴漆變成涂漆,如果要涂漆的墻面上已經有高起來的東西,那么模板就無法平貼于墻面,突出來的漆就無法平整;鋼板就相當于模板,如果電路板上面已經有了其他高出表面的零件,那鋼板就無法平貼于電路板,那印出來的錫膏厚度就會不平均,而錫膏厚度則會影響到后續的零件吃錫,太多的錫膏會造成零件短路(solder short),錫膏太少則會造成空焊(solder skip);再加上印刷錫膏時需要用到刮刀而且會施加壓力,如果電路板上已經有零件,還有可能被壓壞掉! ∪绻劝袰OB 完成就,就會在電路板上面形成一個類圓形的小丘陵,這樣就無法在使用鋼板來印刷錫膏,也就無法把其他的電子零件焊接于電路板,而且印刷錫膏的電路板還得經過240~250℃的高溫回焊爐,一般COB的封膠(epoxy)大多無法承受這樣的高溫而產生脆化,最后造成質量上的不穩定! ∷訡OB制程通常是擺在T貼片加工以后的一道制程。再加上COB封膠以后一般是屬于不可逆的制程,也就是無法返工修理(repair),所以一般會擺在所有電路板組裝的最后一道,而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行COB的制程。

            其實如果純粹以COB的角度來看,COB制程應該盡早完成,因為電路板上的金層(Au) 在經過T reflow(回焊爐)之后會稍微氧化,而且回焊爐的高溫也會造成板彎板翹的現象,這些都不利COB的作業,但基于目前電子業制程的需求,還是得有一些取舍。

          

          T貼片加工工廠

          

           江西英成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉-江西省撫州市臨川區,江西英現有30,000平方米的廠房面積,24條T產線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數字化管理體系,致力于打造工業4.0智慧工廠。

        在線表單提交
        更多
        您的姓名
        聯系方式
        留言內容

        在線留言 / 我們的客服人員收到您的留言后將第一時間向您取得聯系

        傳真:(0755) 29939876

        聯系電話:0755-29939993  29939994

        24h銷售熱線:13828818369

        24h售后服務熱線:13590149467



        email:mindray@126.com

        地址:深圳市寶安區沙井鎮新橋第三工業區金元二路19號

        Copyright @ 2018 . All rights reserved. 

        技术支持: 凡客科技 | 管理登录
        seo seo
        亚洲成AV动漫人片在线观看无码,久久精品国产一区二区三区,亚洲精品自偷自拍无码,免费国产黄网站在线播放