在LED產品的生產過程中，大家或多或少都會遇到一些LED產品的焊接問題，焊接不好，影響整個LED產品的質量。怎樣才能更好的將LED產品焊接好呢？下面由晨日科技來給你支招。晨日科技擁有16年電子封裝材料領域的寶貴經驗，尤其在LED行業，晨日科技生產的固晶錫膏深得行業人士信賴。

  一、LED燈錫膏回流焊中溫度與時間控制

  1、LED回流焊溫度曲線調整好后一定要過首塊板后做各種品質的確認OK后才能夠批量的生產，這就是工廠品質管理中的首件確認的工作。

  2、LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED燈珠的出廠規格書，看它各類技術參數

  a、要看LED燈珠封裝材料的耐溫性；

  b、要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB（纖維板等），鋁基板，陶瓷板等；

  c、要看焊接劑，是高溫還是低溫錫膏，或者樹脂等；

  d、要根據LED回流焊設備的實際品質來定，看LED回流焊的溫區數，極流速、風機、各區溫度設定等參數的控制。

  3、LED回流焊過LED燈珠的一般調節參數的參考

  最低溫度150-170度就可以，最高溫度最好是240-245度（最高可調至260，如果245度可以溶錫的話，就不要調到260），220度以上的時間不能超過60秒，如果溫度調高的話，260度的時間不能超過10秒。如果是7溫區的話，可參考以下設置：160、170、175、180、190、210、245、220.

  二、LED錫膏回流焊條件注意事項：

  1.回流焊只允許做一次。

  2.回流焊完成之后不要壓擠散熱板。

  3.若有比較低熔點的錫膏，溫度可以適當降低。

  4.回流焊爐使用前，先用溫度測量儀器測量回流焊機各溫區溫度是否符合并均勻。

  5.D的無鉛回流焊建議的溫度曲線，不管如何設定，最高溫度260℃不能超過10秒，220℃不能超過60秒，否則高溫下可能導致LED產品功能失效。

  6.不同類型的D產品峰值溫度設置應有所差異，一般同類別Size越大，應力釋放越大，耐高溫能力相對減弱。

  三、D貼片LED使用烙鐵

  1.當手工焊接時，烙鐵的溫度必須小于300℃，時間不能超過3秒。

  2.手工焊接只可焊接一次。

  四、處理防備措施

  相對環氧樹脂較脆較硬而言，硅膠封裝較軟且有彈性，因它的特性大大減少了熱應力，易受機械外力損壞，因此在手工處理方面要特別注意：

  1.通過使用適當的工具從材料側面夾取。

  2.不可直接用手或尖銳金屬壓膠體表面，它可能會損壞內部電路。

  3.不可將模組材料堆積在一起，它可能會損壞內部電路。

  4.不可用在PH＜7的酸性場所。