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        回流焊立碑的原因和解決方法

          本章廣晟德回流焊為大詳細的講解回流焊接后元件的立碑是怎么形成的及如何避免立碑現象的產生。在回流焊接中,片式元件經常出現立起的現象,稱為立碑,又稱為吊橋、曼哈頓現象,如圖所示: ** t元件立碑?

          

           ** t回流焊立碑

          

          同樣種焊接缺陷,出現這么多的名稱,可見這種缺陷經常發生并受到人們重視。立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現象的發生。下列情形均會導致元件兩邊的潤濕力不平衡。

          1.焊盤設計與布局不合理

          如果元件的兩邊焊盤與地相連接或有側焊盤面積過大,則會因熱熔量不均勻而引起潤濕力不平衡。PCB表面各處的溫度差過大以致元件焊盤吸熱不均勻以及大型器件QFP,BGA和散熱器周圍小型片式元件出現溫度不均勻,均會導致潤濕力不平衡;解決辦法是改善焊盤設計與布局。

          2.錫膏與錫膏印刷

          錫膏的活性不高或元件的可焊性差,錫膏熔化后,表面張力不樣,同樣會引起焊盤潤濕力不均勻。兩焊盤的錫膏印刷量不均勻,多的邊會因錫膏吸熱量增多,熔化時間滯后,也會導致時間滯后,也會導致潤濕力不均勻。解決辦法是選用活性較高的錫膏,改善錫膏印刷參數,特別是模板的窗口尺寸。

          3.貼片

          Z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到錫膏中的深淺不,熔化時會因時間差而導致兩邊的潤濕力不均勻。元件貼片移位會直接導致立碑。解決方法是調節貼片機參數。

          4.回流焊的爐溫曲線

          PCB工作曲線不正確,原因是板面上溫差過大,如爐體過短和溫區太少所致。解決辦法是根據每種產品調節溫度曲線。良好的工作曲線應該是:錫膏充分熔化;對PCB/元器件熱應力;各種焊接缺陷低或。

          通常少應測量三個點:

          A)焊點溫度205~220℃;

          B)PCB表面溫度大< 240℃;

          C)元件表面溫度<230℃。

          5.回流焊爐中的氧濃度

          采用N2保護回流焊,會增加焊料的潤濕力,但越來越多的報導說明,在氧含量過低的情況下發生立碑的現象反而增多。通常認為氧含量控制在100 x 10-6左右為適宜。

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