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        淺析T回流焊四大溫區的功能

          在T貼片整線工藝中,貼片機完成貼裝工藝后,下一步進行的工藝是焊接工藝,回流焊工藝是整條T表面貼裝技術中最重要的工藝常見的焊接焊接設備有波峰焊、回流焊等設備,今天托普科小編與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區的作用,分別為預熱區,恒溫區,回焊區和冷卻區,四個溫區中的每個階段都有其重要的意義。

          T回流焊預熱區

          回流焊進行焊接的第一步工作是預熱,預熱是為了使錫膏活性化,避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起焊接不良所進行的預熱行為,把常溫PCB板勻均加熱,達到目標溫度。在升溫過程中要控制升溫速率,過快則會產生熱沖擊,可能造成電路板和元件受損;過慢則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。

          T回流焊保溫區

          第二階段-保溫階段,主要目的是使回流焊爐爐內PCB板及各元器件的溫度穩定,使元件溫度保持一致。由于元器件大小不一,大的元件需要熱量多,升溫慢,小的元件升溫快,在保溫區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,使助焊劑充分揮發出去,避免焊接時有氣泡。保溫段結束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。托普科小編提示:所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度,否則在回流段將會因為各部分溫度不均而產生各種不良焊接現象。

          

          回流焊回焊區

          回流焊區域里加熱器的溫度升至最高,元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段,其焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同,峰值溫度一般為210-230℃,回流時間不宜過長,以防對元件及PCB造成不良影響,可能會造成電路板被烤焦等。

          回流焊冷卻區

          最后階段,溫度冷卻到錫膏凝固點溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率越快,焊接效果越好。冷卻速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物產生,以及在焊接點處易發生大的晶粒結構,使焊接點強度變低,冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右,冷卻至75℃.

          托普科小編提示:選擇T相關設備一定要找有實力的企業。!

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