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        回流焊和波峰焊的區別

          

          什么是回流焊?

          回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏,實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的;亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到D的焊接;所以叫“回流焊”,因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接,回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區

          延伸閱讀:回流焊爐加氮氣的作用?氮氣回流焊接的優缺點?

          

          

          什么是波峰焊?

          將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機主要是由運輸帶,助焊劑添加區,預熱區和波錫爐組成,其主要材料是焊錫條

          

          

          回流焊和波峰焊的區別

          1.波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。

          2.工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經過預熱,焊接,冷卻區,回流焊時,pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時,pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

          3.回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。

          原文鏈接:回流焊和波峰焊的區別-江西英

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