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        波峰焊線路板接質量要求

          波峰焊是焊接的有引腳元器件的線路板,從線路板正面插裝電子元器件,從線路板反面把元件腳和線路板焊接在起。波峰焊線路板質量上要求有哪些,這里簡單介紹一下。

          

          一、波峰焊點的外觀上,焊點表面應完整、連續、光滑,焊料量適中,無大氣孔和砂眼。

          二、波峰焊線路板焊點保障潤濕性。焊點潤濕性好,呈彎月形。插件的潤濕角θ應小于90,最好為15~45。芯片元件的嵌入潤濕角θ應該小于90。焊料應該完全分布在芯片元件的金屬化端,以形成連續和均勻的涂層。

          三、波峰焊線路板在缺失焊接、虛擬焊接和橋接等缺陷應降至最低。

          四、側重點元件體。焊接后,安裝組件無損傷、無損耗、無端電極脫落。

          五、波峰焊線路板的插裝元件上,要求待插入元件的元件表面鍍錫(包括元件引腳插入孔和金屬化孔)。

          六、波峰焊線路板的表面,印刷電路板焊接后表面允許有微小的變色,但不允許出現嚴重的變色和起皺、焊膏起泡和剝落。

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