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        如何讓QFN焊接爬錫高度達到50%以上?

          QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一,它通常是長方形或正方形,中間有一個大的接地焊盤,封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度 比QFP 低。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線,內部引腳與焊盤之間的導電路徑短,自感系數以及封裝體內布線電阻很低,所以它能提供卓越的電性能。此外,它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能,該焊盤具有直接散熱通道,用于釋放封裝內的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上,并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中,從而吸收多余的熱量。由于其本身沒有引腳,封裝周圍的焊盤和PCB焊接實現電氣連接,所以對焊接的工藝要求極高,特別是焊盤周圍爬錫高度對于一些高靠性產品的穩定性有很大的影響,在文中根據我司平時生產中的一些實際案例和經驗總結,列舉了一系列的解決方案,得到了大家的積極響應,感謝大家的支持。對于QFN側邊pad上錫高度達到50%以上的必要性,大家討論和回復的是濃郁而熱烈。個人建議這個標準可以執行,但是要根據產品的實際應用和需求來執行,一博科技做為擁有四家PCBA焊接工廠,PCB對大家的提出的獨特見解和好的建議,要給一個大大的贊。比如網友龍鳳呈祥的回復比較客觀公正有說服力。

          【1】It depends….客戶需求(客戶是上帝)以及項目產品實際類型而定,不能一概而論:【2】、若是軍工級、航天級高精尖產品,肯定有必要爬錫達到50%以上,達到或高于IPC三級標準。若是一般產品就沒必要了。一般的達到IPC二級標準就可以了,畢竟1.價格相對較低 2.錫膏較多分布在QFN底下,機械強度較高。3.不涂助焊音也不會增加PCB二次腐蝕,采用一次性過爐,元件傷害相對較小。缺點是存在裸銅現象!3】、達到IPC三級標準以上,外觀大于50%上錫,看起來較美觀。但是1.價格相對較高2.將錫膏全部引到側面上,底部錫膏會相對較少,反而會降低QFN的機械強度3.涂助焊膏需多次過回焊爐,對電子產品元件傷害較大,會加速元件老化和腐蝕等其他潛在問題。4.多次過回焊爐,增加來回動作,存在撞件等品質隱患!4】、實際中:使用活性較高的錫膏、鋼網開孔略微漲價上錫量以及生產完用X-RAY檢查是很常用的有效手段。

          另外網友鵬的提問關于阻焊厚度的問題,不同產品要求是不同的,另外阻焊厚度高于焊盤,在開鋼網時要注意優化鋼網設計,防止焊接異常,大概總結如下:

          

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