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        生產電子產品必須的設備---波峰焊

          在電子產品生產過程中,需要有一個批量上錫的過程,以提高生產效率,這個時候就要用到一個設備波峰焊,當然除了一些高集成度的產品之外,例如手機。

          今天我們就來看一下什么是波峰焊,為什么波峰焊工藝在電子產品的生產過程中經久不衰?

          現在的波峰焊設備基本上都已經實現了電腦化控制,現在比較常見的大多都是雙波峰焊接。

          

          波峰焊是將錫融化,再通過泵的作用下,形成錫波浪,當裝有電子元器件的PCb板流過波浪時,實現電子元器件自動焊接到PCb板上。

          波峰焊機的結構組成:

          波峰焊主要由傳輸系統,助焊劑噴涂系統,預熱系統,波峰焊接系統,控制系統,操作臺組成。

          

          在使用過程中焊接溫度,焊接時間也就是鏈速,以及助焊劑的噴涂和選用成為至關重要的關鍵點。

          波峰焊溫度曲線,成為了波峰焊使用過程中最重要的技術點。對于無鉛產品,目前的焊接溫度基本上都在250~260度之間,焊接時間在10秒左右。

          

          助焊劑涂覆系統的目的,就是要實現將助焊劑自動而高效地均勻涂覆到PCB的被焊面上去。一般采用的噴霧涂覆方式為直接噴霧涂覆系統,其由助焊劑存儲罐、噴霧頭、氣流調節器組成。

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