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        波峰焊工藝流程要注意問題?

          

          波峰焊工藝流程要注意問題?

          

          波峰焊是一種用于制造PCB的批量焊接工藝,焊料通常是金屬的混合物;波峰焊主要用于通孔元件的焊接。那么,在波峰焊工藝流程要注意哪些問題?

          1、元件孔內有綠油,導致孔內鍍錫不良?字芯G油不應超過孔壁的10%,內部綠油的孔數不應超過5%。

          2、鍍層厚度不夠,導致孔內鍍錫不良。

          3、元件孔壁上的涂層厚度不夠,導致孔內鍍錫不良。通常,孔壁的厚度應大于18μm。

          4、孔壁太粗糙,導致出現孔內鍍錫不良或偽焊接現象。太粗糙的孔壁,則會鍍層不均勻;而涂層太薄,則會影響上錫效果。

          5、孔是潮濕的,導致出現偽焊接或氣泡現象。在未干燥或未冷卻時封裝PCB,以及在拆包后放置很長時間等,都導致孔內潮濕,出現偽焊接或氣泡。

          6、墊的尺寸太小,導致焊接不良。

          7、孔內部臟污,導致焊接不良。PCB清潔不充分,導致孔和墊上的雜質和污垢殘留,影響錫效應。

          8、由于孔尺寸太小,不能將部件插入孔中,導致焊接失敗。

          9、由于定位孔偏移,部件不能插入孔中,導致焊接失敗。

          以上便是小編為你詳解的波峰焊工藝流程要注意的一些問題,希望對你有所幫助。

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