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        T貼片工藝技術流程

          T貼片工藝流程分為:錫膏印刷、T貼片、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能、返修。下面廣晟德具體來分享一下。

          T貼片工藝流程

          1、錫膏印刷機印刷錫膏:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為錫膏印刷機,位于T生產線的最前端。

          2、雙面貼片板時用點膠機點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于T生產線的最前端或檢測設備的后面。

          3、用貼片機對元器件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于T生產線中絲印機的后面。

          4、對貼片膠固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐或者是回流焊,位于T生產線中貼片機的后面。

          5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于T生產線中貼片機的后面。

          6、對回流焊接好的PCB清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

          7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線儀(ICT)、飛針儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

          8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

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