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        陶瓷基板會不會革掉鋁基板的命

           陶瓷基板和鋁基板向來是宿敵,作為后起之秀,陶瓷基板目前還是少數派,但其勢頭之猛烈,絲毫不弱于鋁基板。斯利通小編今天就帶大家看看陶瓷基板的新革命。

          

           眾所周知,鋁基板主要應用于有散熱需求的元器件上,鋁的導熱率是非常高的,但是鋁基板需要一層絕緣層才能使用,絕緣層會大大影響到鋁基板的導熱。在普通的大功率器件上,鋁基板的導熱能力勉強足夠,但在對散熱要求比較高的領域,鋁基板未免有些力不從心。

          

           陶瓷基板同樣也是應用在對散熱要求較高的地方,普通的大功率使用一般是氧化鋁陶瓷基板,其導熱率接近十倍的鋁基板,而因為陶瓷本身就絕緣的緣故,也不需要絕緣層,陶瓷基板可以完美發揮出其本身的特性。針對超大散熱需求的領域,一般采用的是氮化鋁陶瓷基板,其導熱率可以達到鋁基板的一百倍左右,完全能夠勝任目前最大功率的元器件基板。

          

           導熱率是其中一方面,成本也是另外一個方面的問題,因為廠商肯定會考慮成本問題,陶瓷基板的成本比鋁基板稍高,但是其價格波動不大,鋁基板今年漲價幅度太大,其成本優勢也越來越不明顯。

          

           既然是陶瓷基板革命,肯定不能只是導熱率方面的提升,不然何以稱之為革命。陶瓷基板除了導熱率之外,還有以下幾項特性:

          

          1、熱膨脹系數接近硅:基板與元器件的熱膨脹系數越接近,熱膨脹產生的誤差也就越小。

          2、更牢、更低阻的金屬膜層:這是斯利通陶瓷電路板專屬的技術優勢,產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高,最大可以達到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的強度);金屬層的導電性好,電流通過時發熱;

          3、 基板的可焊性好,使用溫度高:耐焊接,可多次重復焊接;

          4、 絕緣性好:耐擊穿電壓高達20KV/mm;

          5、 高頻損耗。嚎蛇M行高頻電路的設計和組裝,介電常數;

          6、 不含有機成分:耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長。

          

           優勢已經很明顯了,兩種基板目前最大的應用領域就是LED,在LED領域中,發展方向就是大功率小間距,鋁基板會慢慢的跟不上步伐,而徹底被陶瓷基板替代掉。

          

        材料領域從來沒有誰革誰的命,再怎么厲害的產品都擋不住歷史的巨輪,科技的發展是永不止步的,如果還沉迷在過往的榮耀當中,只會慢慢隨著時間流逝。

          

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