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        線路板和插件元件波峰焊接質量要求

          在設計波峰焊、無鉛波峰焊插件元件焊盤時,焊盤大小尺寸設計應當合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點為不浸潤焊點?讖脚c元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當孔徑比引線寬0.05~0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2~2.5倍時,是焊接比較理想的條件。

          自動波峰焊機

          需要波峰焊接的線路板的貼片元件焊盤設計,應考慮以下幾點,廣晟德波峰焊分享一下:

          波峰焊生產線

          1、為了盡量去除"陰影效應",D的焊端或引腳應正對著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊,波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖;

          2、波峰焊接不適合于細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接,也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件;

          3、較小的元件不應排在較大的元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸,造成漏焊。

          波峰焊生產線

          波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無法保證焊接質量。

          妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲存周期。在焊接中,無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點,因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環境下,并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先除去其表面氧化層。

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