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        详细内容

        一塊完整的線路板一般需要經過多少個廠商加工組裝?

          這個要看代工廠的規模來定了,舉個栗子吧;

          SONY的PS4在PEGATRON代工,我們只說題主問到的線路板(PCBA)。

          沒有被置件的光板叫PCB,置了零件或半成品叫PCBA。一個完整的PCBA需要經過以下T及DIP生產流程。

          一, 先說T段(表面貼片或表面粘著技術)

          光板--鐳雕--印錫膏--置件--AOI檢測--回焊--目檢--(如果兩面置件的話從印錫膏重復一遍)

          光板:即沒有置件的PCB板

          鐳雕:用鐳射雕刻序列號以追蹤產品狀態

          印錫:使用DEK或其他品牌印刷機將錫膏印刷至PCB板的PAD點以黏貼零件

          置件:使用西門子/松下等品牌置件機將零件帖付在PCB板上

          AOI:自動光學檢測,根據OEM或RD提供的設計圖檢測零件是否位移,短路,側立,反面,極反等。

          回焊:置件后的PCB經回焊爐加熱將錫膏液化并冷卻成固態,零件將固定在PCB板上。

          目檢:重要規格零件或機器不可控工差導致的品控風險,安排人員肉眼輔以工具重點檢查。

          :放入檢測設備各部件功能

          至此,T段結束!

          二, DIP(接口及大零件插件)

          將PCBA固定在載具上,特定型號的機器或人工將零件插入PCB預留PIN空內,過小錫爐或波峰焊爐。冷卻后接I/O外設其成品功能。

          至此,DIP段結束。

          三, 解答

          對線路板方面完全不熟悉,請問完整的線路板下來需要經過多少個廠家的手?

          大的代工廠自己內部可以完成。

          pcb板和焊接是否分開給不同的廠家做?

          如上所述,分兩個段做,T&DIP,雖然是同一塊板子,但卻是兩個完全不同的技術單位。

          線路上的元器件是自己采購還是讓其中一環代采?

          這個要看客戶有沒有具體制定采購商,比如說通俗一點,如果客戶指定使用三星某型號內存顆粒16G/顆的話,就按客戶要求執行,如果只要求16G/顆的話,代工商會選擇采購價較低的品牌進料件。

          具體的T標準化制程及作業指導書可以私信我,的技術保密,需要簽保密合約負相應的法律及刑事責任。謝邀。!

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