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        波峰焊與回流焊有什么不同點?

          波峰焊與回流焊是電子產品生產工藝中兩種比較常見的電子產品焊接方式,本文主要介紹波峰焊與回流焊有什么不同點,介紹波峰焊與回流焊各自的工作流程。

          

          回流焊的工藝流程:將T錫膏制程或者紅膠制程的貼片PCBA經過回流焊高溫熔化錫膏進行焊接;及工作流程:印刷機(點膠機)——高速貼片機(小料)——低速貼片機(芯片等大料)——修正目檢后進入回流焊;回流焊是鋼網運輸鏈條,PCBA進入鋼網運輸——通過8個溫區(低—高—低)——冷卻——出爐。

          回流焊

          波峰焊的工藝流程:將T紅膠(錫膏)制程的貼片PCBA經過回流焊烘干紅膠(固化錫膏)固定貼片冷卻后再經過波峰焊進行過爐焊接;流程:投板——手插件——目檢——波峰焊過爐,工作原理:插件目檢OK的PCBA自動進入波峰焊鏈爪——涂覆助焊劑——預熱——波峰上錫——冷卻——出爐。

          經濟型波峰焊

          從功能上來說:回流焊是焊接貼片零件俗稱T零件,波峰焊是焊接插件零件(手工插件)的。從結構上來說:回流焊由溫區和冷卻組成 ,波峰焊由噴霧(輔助焊接的一個系統),溫區,波峰(焊錫)冷卻等組成

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