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        PCBA貼片的加工生產焊接工藝簡述

          在PCBA貼片的加工生產中,焊接質量是需要嚴格檢驗的,并且PCBA工廠的加工中就會對于PCBA加工質量作出嚴格的規定。

          在實際加工中貼片加工的焊接方式主要有三種,那就波峰焊、回流焊、激光回流焊等。下面專業PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下這三種焊接工藝。

          一、波峰焊

          波峰加工技術流程主要是使用T鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上,再使用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行加工。這種加工技術能夠完成貼片的雙面板的PCBA貼片焊接加工,有利于使電子產品的體積進一步減小,僅僅這種加工技術存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點。

          二、回流焊

          回流加工技術流程首先是經過標準適合的T鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,使得元器件暫時定們于各自的方位,再經過回流焊機,使各引腳的焊錫膏再次熔化活動,豐富地滋潤貼片上的各元器件和電路,使其再次固化;亓骱腹に囀荘CBA貼片加工中常用的加工技術。

          三、激光回流焊

          激光回流焊的工藝和一般回流焊是比較類似的,不同的是激光回流加工是使用激光束直接對加工部位進行加熱,致使錫膏再次熔化活動,當激光停止照耀后,焊料再次凝結,構成牢固靠譜的加工銜接。這種方法要比前者愈加方便準確,能夠被看作是回流加工技術的升級版。

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